फ़ोन के मदरबोर्ड की लीक हुई छवियों के अनुसार, iPhone Ultra, Apple का पहला बुक-स्टाइल फोल्डेबल, एक पुन: डिज़ाइन किए गए आंतरिक लेआउट की सुविधा देगा। फ़ोन के मदरबोर्ड की छवि चिप के शीर्ष पर रखे जाने के बजाय DRAM के बगल में अप्रकाशित Apple सिलिकॉन A20 प्रो चिपसेट को दिखाती है। कथित तौर पर iPhone Ultra की A20 प्रो चिप और DRAM एक पुनर्वितरण परत के माध्यम से जुड़े होंगे। आमतौर पर, SoC और DRAM को एक पारंपरिक इंटरपोज़र के साथ एक दूसरे के ऊपर रखा जाता है। ऐसा कहा जाता है कि पुनर्वितरण परत एक अतिरिक्त सिलिकॉन इंटरपोजर की आवश्यकता को खत्म कर देती है, जैसा कि पारंपरिक डिजाइनों में पाया जाता है, क्योंकि यह सीधे पैकेज में बनाया गया है। यह कथित तौर पर फोल्डेबल ऑफर को बेहतर थर्मल प्रदर्शन में मदद करेगा।