Xiaomi 18 फोल्ड और Xiaomi Pad 9 Pro Max को सितंबर में चीन में लॉन्च किया जाएगा, कंपनी ने सोमवार को घोषणा की। यह पुष्टि की गई है कि यह Smartphone Xiaomi के स्वामित्व वाले Xring 03 चिपसेट को पेश करने वाला पहला डिवाइस होगा। फोल्डेबल के साथ नया फ्लैगशिप टैबलेट Xiaomi Pad 9 Pro Max भी आएगा, जिसे Xiaomi 18 फोल्ड के समान Xring 03 चिपसेट के साथ लॉन्च किया जाएगा। हालाँकि, सटीक लॉन्च तिथि गुप्त रखी गई है। कंपनी ने Xiaomi Xring 03 चिपसेट के बारे में मुख्य जानकारी टीज़ करना शुरू कर दिया है। टेक फर्म ने खुलासा किया है कि उसके भविष्य के उपकरणों को एक त्रि-चिप समाधान मिलेगा, जिसमें Xring 03 SoC के साथ Xring O100 AI एक्सेलेरेशन चिप और Xring D100 AI चिप होगी।