चीनी Smartphone निर्माता Xiaomi ने सोमवार को अपने इन-हाउस Xring हैंडसेट प्रोसेसर के एक नए संस्करण का अनावरण किया, यह शर्त लगाते हुए कि प्रमुख घटकों पर अधिक नियंत्रण से इसकी आपूर्ति श्रृंखला मजबूत होगी और बाहरी चिप आपूर्तिकर्ताओं पर निर्भरता कम हो जाएगी।

Xring O3, Xiaomi द्वारा अपना पहला मालिकाना Smartphone प्रोसेसर, Xring O1 लॉन्च करने के एक साल बाद आया है, जो दुनिया के तीसरे सबसे बड़े Smartphone विक्रेता के अपने स्वयं के चिप्स विकसित करने के लिए प्रतिद्वंद्वियों Apple, Samsung इलेक्ट्रॉनिक्स और Huawei में शामिल होने के लिए नवीनतम कदम है।

Smartphone प्रोसेसर, जिसे सिस्टम-ऑन-चिप (एसओसी) के रूप में भी जाना जाता है, एक ही घटक में कंप्यूटिंग, ग्राफिक्स, AI प्रोसेसिंग और इमेजिंग कार्यों को जोड़ता है।

मामले से परिचित दो लोगों ने कहा कि टीएसएमसी अपनी 3-नैनोमीटर उत्पादन तकनीक का उपयोग करके नई चिप का निर्माण करेगी।

इन-हाउस अधिक चिप्स विकसित करने से Xiaomi को उत्पाद सुविधाओं पर अधिक नियंत्रण मिल सकता है और आपूर्तिकर्ताओं के साथ उसकी सौदेबाजी की शक्ति में सुधार हो सकता है।

स्रोतों की पहचान करने से इनकार कर दिया गया क्योंकि योजनाएं सार्वजनिक नहीं हैं। ​Xiaomi और TSMC ने चिप के निर्माता, उत्पादन तकनीक या शिपमेंट लक्ष्य पर टिप्पणी के अनुरोधों का तुरंत जवाब नहीं दिया।

एक सूत्र ने कहा कि चिप से Xiaomi के आगामी फ्लैगशिप फोल्डिंग फोन को पावर मिलने की उम्मीद है, जिसकी शिपमेंट 200,000 से 300,000 यूनिट तक लक्षित है।

अधिक कीमत वाले बाजार खंड, फोल्डेबल फोन में इसका विस्तार, हुआवेई के साथ प्रतिस्पर्धा को तेज कर सकता है।